9月11日起,「新一代成长型企业线上沙龙」开播,9大主题、30+直播,邀您共同探索新一代企业的成长路径。
今日,金蝶中国智能制造专家刘卫征,以“敏捷创新,研产协同一体化”为主题,探究企业如何通过数字化转型提升效率,实现产品的快速交付。
在当今快速变化的市场环境中,制造业面临着前所未有的挑战。个性化需求的增加、产品生命周期的缩短以及供应链的复杂性,都对企业的研产协同能力提出了更高的要求。为了应对这些挑战,研产一体化的解决方案应运而生,它通过数字化转型,帮助企业实现从设计到生产的无缝对接,提高效率,降低成本,最终实现产品的快速交付。
研产一体化的核心在于打破传统的部门壁垒,实现信息流、物流和业务流的高效协同。在传统的生产模式中,研发、生产、采购等部门往往各自为政,缺乏有效的沟通和协作,导致资源浪费和响应市场变化的能力低下。研产一体化通过整合各部门的数据和流程,确保信息的一致性和实时性,从而提高决策的准确性和响应速度。
对于项目型制造企业,如何有效管理项目进度、成本和风险,是确保项目成功的关键。解决方案是采用项目管理软件,串联研、产、供、销、服等业务板块,实现项目全生命周期的管理。
面对个性化和多样化的市场需求,企业需要将客户的需求快速准确地转化为产品设计和报价。解决方案包括客户需求标准化、业务术语标准化、产品参数化模块化等,实现需求的快速捕捉和分析,以及采用配置化报价系统,提高报价的速度和准确性。
产品设计过程中的变更是常态,如何有效管理变更,确保变更信息及时准确地传递到相关部门,是企业需要解决的问题。解决方案是通过一体化变更管理系统,确保变更穿透到每个业务板块,准确评估变更范围,精准执行变更动作。
在多品种小批量的生产模式下,制定合理的生产计划和排程,是提高生产效率和满足交期要求的关键。解决方案是采用滚动计划系统与灵活的物料预留体系,实现生产资源的优化配置和动态调整。
在成本压力日益增大的环境下,如何实现精细化的财务管理和成本控制,是企业提升盈利能力的关键。解决方案是实施预算管理与标准成本管理系统,实现成本的实时监控和控制。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”), 作为“半导体光刻设备第一股”、“集成电路前道晶圆加工突围者”企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。金蝶帮助芯源微实现了20万个零件的优选,从过去的5-6个小时降低到了30分钟;把数万级别的三维图纸的协同设计管理的标准化提升了80%,支持他们在沈阳、大连、上海等多地的研发工程。同时,针对安全性问题,芯源微的PLM应用在云端,CAD是本地安装,且将规模较大的文档部署到本地,这种异地协同的部署方式在信息保密和协同效率之间找到了最佳平衡点。